日經新聞對(duì)華爲的(de)5G小型基站進行了(le)拆解

設計模拟半導體需要技術，過去一直認爲在中國難以實現能用(yòng)于通(tōng)信的(de)品質。據法國調查公司Yole介紹：“2019年首次确認到華爲自制了(le)以砷化(huà)镓爲材料的(de)功率放大(dà)器用(yòng)半導體”。此次的(de)5G小型基站搭載的(de)模拟半導體的(de)一部分(fēn)使用(yòng)的(de)可(kě)能不是矽材料，而是高(gāo)速處理(lǐ)特性更出色、更難以采購(gòu)的(de)砷化(huà)镓。
日經新聞對(duì)華爲的(de)5G小型基站進行了(le)拆解，發現中國國産零部件在成本中占到55％。這(zhè)一比例比原來(lái)的(de)大(dà)型基站高(gāo)出7個(gè)百分(fēn)點。美(měi)國零部件在大(dà)型基站中的(de)占比爲27％，在此次拆解的(de)小型基站中的(de)占比僅爲1％。華爲基站上的(de)半導體此前一直使用(yòng)美(měi)國Analog Devices及美(měi)國安森美(měi)半導體（ON Semiconductor）等的(de)産品，但此次拆解時(shí)卻發現，用(yòng)于控制電源以及處理(lǐ)電波等信号的(de)模拟半導體印著(zhe)華爲的(de)LOGO。估計由華爲設計，但制造商不詳。