華爲又在芯片領域有進展了(le)

真是驗證了(le)那句話(huà)：封鎖著(zhe)封鎖著(zhe)什(shén)麽都有了(le)。

剛開始飛(fēi)天工程，有一種設備外面的(de)防高(gāo)溫塗層，誰也(yě)不給我們配方，然後我們組織了(le)幾個(gè)研究所用(yòng)0.5個(gè)百分(fēn)比組，一下(xià)做(zuò)了(le)30000多(duō)組，不到60天就破解了(le)配方。

做(zuò)芯片也(yě)是，我們沒有先進的(de)光(guāng)刻機，有光(guāng)刻機的(de)工廠不允許給華爲使用(yòng)老美(měi)技術，華爲馬上和(hé)各大(dà)國産公司合作，雙光(guāng)頭專利有了(le)，芯片堆疊技術也(yě)有了(le)，然後堆疊芯片封裝也(yě)打通(tōng)了(le)，這(zhè)幾天又在存儲芯片領域有了(le)突破，與中科院微電子研究所合作開發的(de) 3D DRAM 技術，現在有了(le)演示。

看吧，封鎖什(shén)麽研發什(shén)麽，什(shén)麽卡脖子，什(shén)麽就有突破，華爲在芯片領域的(de)成果進步真是神速。其實也(yě)是，當初一個(gè)可(kě)有可(kě)無的(de)機房(fáng)檔闆都得(de)幾千美(měi)金，交換機突破後就不值錢了(le)，以前的(de)2G手機上萬元，現在5G新品才千把塊，以前OPPO做(zuò)MP3就做(zuò)外殼，其他(tā)靠組裝，現在OPPO不但能自研獨立NPU了(le)，而且 還(hái)自研了(le)支持跨屏協作等先進功能。

雖然目前我們在科技領域還(hái)有許多(duō)技術需要突破，但至少我們有可(kě)用(yòng)的(de)替代産品，相信随著(zhe)我們的(de)投入，所有的(de)問題都會迎刃而解！