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【環球時(shí)報報道 記者 苑基榮 楊沙沙】編者的(de)話(huà)：印度最大(dà)集團公司塔塔一名高(gāo)管近日高(gāo)調宣布，半導體廠商在亞洲面臨“地緣政治擔憂”和(hé)“自然災害風險”，而印度将成爲“替代目的(de)地”。該高(gāo)管強調，在“中國+1”戰略下(xià)，将有更多(duō)跨國公司在印投資。多(duō)年來(lái)，印度不時(shí)向外界透露“芯片雄心”，美(měi)國也(yě)慫恿印度成爲“中國替代者”。印度芯片産業現狀如何？能否在芯片産業對(duì)中國取而代之？《環球時(shí)報》記者對(duì)此進行了(le)調查。
單科“特長(cháng)生”
《日經亞洲》近日以“印度在風險中被吹捧爲芯片投資選擇”爲題報道稱，印度塔塔科技首席執行官拉賈·曼尼卡姆表示，印度和(hé)東南(nán)亞是芯片制造商的(de)目的(de)地，理(lǐ)由是印度地理(lǐ)位置優越，海陸交通(tōng)便利。另據印度《經濟時(shí)報》報道，新加坡星展銀行電信、媒體和(hé)技術執行董事羅伊表示，随著(zhe)跨國公司“中國+1”戰略的(de)執行，印度或成爲芯半導體投資首選目的(de)地。
美(měi)國得(de)克薩斯儀器公司很早就在班加羅爾建有高(gāo)科技研發中心，進行半導體設計。雖然印度本土沒有知名的(de)芯片設計企業，但班加羅爾卻坐(zuò)擁全球一半的(de)半導體設計服務公司，像英國ARM、美(měi)國高(gāo)通(tōng)、英特爾等全球著名的(de)半導體公司都在印度建立設計中心。
談起印度芯片，不少人(rén)往往不以爲然。事實上，印度是世界芯片設計大(dà)國。《環球時(shí)報》記者曾多(duō)次前往印度“矽谷”班加羅爾國際科技園，這(zhè)裏高(gāo)樓林(lín)立，很多(duō)人(rén)想不到這(zhè)裏還(hái)是世界上主要芯片設計中心之一。
作爲芯片設計單科領域的(de)“特長(cháng)生”，印度芯片制造大(dà)國雄心和(hé)夢想一刻也(yě)沒有停止過。20世紀90年代初，印度就著(zhe)手芯片産業發展，但1998年核試驗遭受美(měi)國制裁，讓印度芯片發展化(huà)爲泡影(yǐng)；2007年印度想要引入英特爾在本地建廠，但英特爾考察後轉向在中國和(hé)越南(nán)建廠；2012年印度制定國家電子激勵政策再次發力芯片産業發展，然而，印度卡納塔克邦随後拒絕一家芯片制造商的(de)辦廠申請。當地政府稱，擔心芯片制造産生的(de)廢水(shuǐ)廢渣會影(yǐng)響地方環境，但媒體披露，真實原因是這(zhè)座工廠會令當地脆弱的(de)電力供應産生無法彌補的(de)空缺。
據報道，國際半導體财團ISMC最近聲明(míng)，考慮在印度卡納塔克邦投資30億美(měi)元建立芯片代工廠，生産65納米芯片，以色列高(gāo)塔半導體提供高(gāo)技術支持。印度礦業集團萬達塔與台灣富士康簽署一項協議(yì)，最早在2025年啓動半導體生産，投資約100億美(měi)元。印度電子與半導體協會報告預測稱，印度半導體市場(chǎng)規模将從2021年的(de)271.5億美(měi)元增長(cháng)到2026年的(de)640.5億美(měi)元。
相比之前印度政府芯片制造政策一再流産，新冠肺炎疫情以來(lái)印度芯片制造的(de)雄心和(hé)呼籲更大(dà)，力度更強，更顯急迫。2020年5月(yuè)，印度政府宣布計劃成立芯片生産部門，同年12月(yuè)，印度政府批準對(duì)三星在印度的(de)顯示器工廠的(de)财政激勵措施；2021年12月(yuè)，印度政府批準一項約100億美(měi)元的(de)激勵計劃，旨在吸引全球芯片及顯示器制造商進入印度，而印度政府将向符合條件的(de)企業提供高(gāo)達項目成本50%的(de)财政支持。
抓住“窗(chuāng)口期”？
印度如此迫切地推動芯片産業轉型，意在抓住全球芯片短缺所帶來(lái)的(de)“窗(chuāng)口期”。受中美(měi)地緣政治和(hé)經濟競争及新冠肺炎疫情影(yǐng)響，跨國企業收緊在中國投産的(de)步伐，而東南(nán)亞地區(qū)芯片産能也(yě)接近飽和(hé)，印度成爲最佳的(de)選擇。
第三代半導體産業技術創新戰略聯盟副秘書(shū)長(cháng)耿博對(duì)《環球時(shí)報》記者表示，從供給端來(lái)看，疫情席卷全球導緻半導體供應中斷，印度芯片短缺問題尤爲突出。印度政府已經意識到，在半導體芯片等關鍵領域完全依賴全球供應鏈并不可(kě)靠。從需求端看，印度國内擁有大(dà)量汽車制造和(hé)電子産品制造業，2019年，印度已成爲世界第二大(dà)手機制造國。印度芯片内部市場(chǎng)需求十分(fēn)旺盛。
此外，美(měi)西方也(yě)爲印度“擡轎子”推波助瀾。集微咨詢總經理(lǐ)韓曉敏對(duì)《環球時(shí)報》記者表示，目前印度半導體發展背後是美(měi)國的(de)支持。美(měi)國駐印大(dà)使表示，印度有機會完全整合印太供應鏈，包括半導體産業，成爲中國替代者。印度電子與半導體協會近期和(hé)代表美(měi)國芯片行業的(de)半導體行業協會簽署一份諒解備忘錄，以确定兩國間的(de)潛在合作領域。美(měi)國選擇和(hé)印度合作，不僅是看中印度有許多(duō)半導體設計人(rén)才，更是想與印度深化(huà)合作，提高(gāo)自身發展芯片的(de)實力，減少對(duì)亞洲芯片體系的(de)依賴。
而印度力争培育芯片産業，更重要的(de)原因是減少對(duì)中國的(de)依賴。印度芯片極度依賴中國及東南(nán)亞生産的(de)芯片。據印度政府統計，截至2020年3月(yuè)，印度進口價值1.15萬億盧比（100印度盧比約合8.48元人(rén)民币）的(de)電子元件，其中約37%來(lái)自中國。
印度的(de)弱點
其次，印度當前缺乏制造能力。據了(le)解，印度空間研究組織和(hé)印度國防研究與發展組織目前都建有各自的(de)晶圓廠，但它們的(de)産能僅爲滿足自身需求，同時(shí)也(yě)未能達到滿足半導體産業化(huà)生産的(de)複雜(zá)工藝水(shuǐ)平。此外，印度其他(tā)技術及人(rén)才儲備不足。印度IT企業在服務外包領域達到頂尖水(shuǐ)平，且坐(zuò)擁大(dà)量的(de)芯片設計人(rén)才，但耿博表示，芯片産業是封裝、測試等一個(gè)大(dà)的(de)産業鏈，印度隻擅長(cháng)設計，其他(tā)技術儲備幾乎零起點，相關人(rén)才儲備嚴重不足。與芯片設計人(rén)才相比，制造人(rén)才的(de)培養需要更長(cháng)周期和(hé)産業支撐。
但印度發展半導體産業，缺點也(yě)十分(fēn)明(míng)顯。目前爲止，印度政府對(duì)芯片行業的(de)支持更多(duō)是政策上的(de)表态，财政支持還(hái)很不夠。韓曉敏認爲，半導體産業是資本和(hé)技術密集型産業，晶圓廠極爲昂貴，即使規模相對(duì)較小的(de)工廠，建設成本也(yě)達數十億美(měi)元。印度僅投入100億美(měi)元，财力支持不夠。在當前印度政府财力有限的(de)情況下(xià)，獲得(de)半導體龍頭企業的(de)外部資金支持，将是該計劃成功的(de)關鍵，但能否獲得(de)這(zhè)一支持有待觀察。
第三，印度資源效能不足、基礎設施建設落後。半導體産業對(duì)水(shuǐ)資源需求量大(dà)，同時(shí)需要極其穩定的(de)電力供應，以及大(dà)量的(de)土地和(hé)強大(dà)的(de)基礎設施。印度《商業标準報》分(fēn)析認爲，印度在這(zhè)些方面問題百出。
此外，國際局勢不完全有利于印度。印度南(nán)亞學者拉賈·莫漢表示，成爲全球半導體中心是印度政府最具雄心和(hé)挑戰的(de)任務。這(zhè)需要整合各種技術、工業能力和(hé)全球夥伴。耿博認爲，即便有美(měi)國支持，依據印度現有基礎，發展芯片制造業也(yě)絕非易事，況且美(měi)國也(yě)不會把核心制造技術給印度，隻會打造印度低端的(de)角色。
龍興春表示，印度人(rén)喜歡“造概念”，但半導體這(zhè)種高(gāo)科技行業需要真才實幹。他(tā)認爲，印度芯片行業想真正取代中國很難實現，該行業短期在印度也(yě)不會有太大(dà)成長(cháng)。
還(hái)有分(fēn)析人(rén)士表示，印度制造芯片整體國際環境要好于中國，但野心與能力之間不匹配。印度政府發展芯片制造業，反倒越來(lái)越像個(gè)“大(dà)餅”，在選情或者民意低迷的(de)情況下(xià)，搬出來(lái)激勵一下(xià)。