芯片制造真的(de)隻有光(guāng)刻機嗎？

 說起芯片制造，我們很多(duō)人(rén)都隻是會想到光(guāng)刻機這(zhè)一個(gè)環節，其實半導體整體應該算(suàn)四個(gè)階段。

對(duì)于一個(gè)芯片的(de)誕生，我們可(kě)以從設計，晶圓制造，光(guāng)刻工藝流程，封裝這(zhè)幾部分(fēn)來(lái)梳理(lǐ)。

設計，顧名思義就是做(zuò)芯片相關設計，研發等工作的(de)階段，這(zhè)個(gè)階段能夠做(zuò)到世界頂端的(de)公司其實也(yě)不多(duō)，如華爲的(de)海思麒麟就是屬于芯片設計的(de)頂級單位，與華爲海思旗鼓相當的(de)企業還(hái)有，美(měi)國的(de)高(gāo)通(tōng)公司，蘋果公司，以及後來(lái)居上的(de)聯發科，這(zhè)些企業可(kě)以算(suàn)芯片設計的(de)第一梯隊，緊随其後的(de)就是三星，展訊等企業了(le)。用(yòng)什(shén)麽來(lái)衡量一個(gè)芯片設計企業的(de)能力呢(ne)？這(zhè)就要看設計企業對(duì)芯片工藝的(de)理(lǐ)解和(hé)長(cháng)期積累的(de)經驗了(le)。華爲的(de)海思麒麟芯片，高(gāo)通(tōng)的(de)骁龍芯片，蘋果的(de)A系列芯片以及聯發科的(de)天玑芯片，目前都屬于行業頂流設計，就算(suàn)如此彼此之交還(hái)是會有差異和(hé)優勢區(qū)分(fēn)。

光(guāng)刻工藝流程，這(zhè)部分(fēn)是我們的(de)短闆，在這(zhè)個(gè)流程部分(fēn)其實不僅僅需要光(guāng)刻機，還(hái)需要蝕刻機，蝕刻機我們現在處于世界領先行列，我們現在最缺的(de)就是光(guāng)刻機，嚴格說是高(gāo)端光(guāng)刻機，因爲光(guāng)刻機我們有，隻是不夠高(gāo)端，高(gāo)端光(guāng)刻機以14nm作爲起始點，以7nm作爲突破點，隻有能搞出可(kě)以量産的(de)7nm工藝的(de)芯片的(de)光(guāng)刻機，我們才算(suàn)完成了(le)最重要的(de)追趕第一步。按目前所有消息來(lái)看，我們距離7nm還(hái)需要很久，反而14 nm 去美(měi)化(huà)的(de)量産部分(fēn)應該快(kuài)要來(lái)了(le)。

芯片的(de)最後一步就是封裝，目前全球十大(dà)封裝企業我們占了(le)很大(dà)一部分(fēn)，可(kě)以說算(suàn)台灣在内我們前十占據了(le)8個(gè)，僅有的(de)兩個(gè)一個(gè)是美(měi)國企業，一個(gè)是新加坡企業，說到這(zhè)裏很多(duō)人(rén)會覺得(de)把台灣算(suàn)進來(lái)不應該，因爲台灣企業不聽(tīng)我們的(de)，我隻想說，這(zhè)是時(shí)間問題，早晚都會學乖的(de)不是嗎？

晶圓制造，這(zhè)個(gè)其實更好理(lǐ)解，就是制造芯片所需要矽晶面闆，這(zhè)部分(fēn)我們國内現在也(yě)可(kě)以做(zuò)到自給自足了(le)，這(zhè)個(gè)我不多(duō)說了(le)，大(dà)家可(kě)以自行百度。

好啦，這(zhè)就是芯片領域的(de)具體分(fēn)類，我們其實很強了(le)，就是差高(gāo)端光(guāng)刻機沒解決，解決了(le)我們就徹底放飛(fēi)了(le)。我說的(de)也(yě)不是最詳細的(de)，但是大(dà)概就是這(zhè)樣的(de)領域劃分(fēn)，希望大(dà)家有個(gè)清晰的(de)了(le)解，别在被一些人(rén)亂帶節奏了(le)。